更新サボってすみません！株式会社LDFの吉田です。
前回まではファイバーレーザーによる微細加工等を紹介していまいりました。
今回は同じ微細加工でもさらにテクニカルなサンプルを作ってみました！
じゃん！
そう！マーキングではなくカットしてみました(≧▽≦)
左のiPhone用のケーブルと比べていただくとその小ささが分かるかと思います。
こちらは0.3mm厚の真鍮板に何度もレーザーを照射することで穴を開けています。
以前紹介しましたカラーマーキングもそうですが、産業用途では効率等の問題もあり、中々こういった使い方はされません。
そんな中、近年ファイバーレーザーの金額も落ち、個人でも導入される方が増えてきました。
そこでこのように柔軟なレーザーの使い方をお客様へ提案することでものづくりを応援していきたいのです。
やってみたい加工や気になることがありましたらお気軽にご連絡ください＾＾
それでは本日はここまで！
また次回お会いしましょう！
今回使ったレーザーはコチラ
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