3D fiber laser marker-series


【加工例】

先進の3Dテクノロジーにより3次元形状のワークピースにもハイスピードで精緻にマーキングが可能

機器仕様
項 目 仕 様
型番 LSF20-3D LSF30-3D LSF50-3D LSF100-3D
発振波長 1064nm
レーザー発振器 IPG
レーザー平均出力 20W 30W 50W 100W
3Dスキャナー 400x400mm, 600x600mm, 800x800mm
冷却方式 空冷
本体サイズ LxWxH 1240mm x 800mm x 1850mm
電源 1.0kw / AC220V / 50Hz
重量(ケーブルを含む) 350kg
オペレーション環境 温度0~40°C 湿度<85%
備考 システム本体はオペレーターをレーザー被爆から守る波長吸収板付きフルキャビネットでカバーされ、レーザー加工中に前面ウインドウを開けると自動的にレーザー照射が停止されるようになっています。
特徴

高精度3Dポジショニングテクノロジー

レーザーマーカとしてのハイエンドな基本性能に支えられたハイスピード3Dスキャニングニングシステム。
加工結果が期待を裏切ることはありません。

一級の3Dマーキングテクノロジー

どんなに複雑なワークピースの表面形状でも高精度で3Dマーキングをおこなうことができます。
加工面に合わせて焦点をずらしたりする必要がありません。
先進のテクノロジーで開発したハードウエアとソフトウエアでダイナミックな3Dコントロールをおこない、
3Dガルバノメーターによりレーザービームを三次元形状に合わせて狂いなくマーキングします。

3Dグラフィック加工テクノロジー

システムの操作はいたってフレンドリーで、DXF,PLT,CNC,STEP, IGES等のフォーマットに対応しています。

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