エピログレーザー HELIX-24MX

エピログレーザー HELIX-24MX

レーザー加工仕様
項 目 仕 様
レーザー発振器 RF励起空冷炭酸ガスレーザー(発振波長10.6um)
レーザー出力 30W / 40W / 50W / 60W / 75W
最大加工範囲 610×457mm
最大収容材料厚み 279mm
加工モード ラスター(彫刻)、ベクター(切断)及びミックス(彫刻+切断)
彫刻モード 標準 / スタンプ / レリーフ
駆動モーター X軸:リニアエンコーダ搭載DCサーボモータ Y軸:ロータリエンコーダ搭載DCサーボモータ
駆動解像度 75〜1200dpi
スピード及び出力
コントロール
パソコンまたは装置ディスプレイ上で調節可能
標準装備・機能 オートフォーカス / 黄色LDポインター / リニアペアリング / フルクローズドリニアエンコーダ / Radiance Option / システム加工テーブル / エアアシストON OFF機能 / 原点位置変更
パソコン
インターフェイス
Windows2000、XP、VISTA、Windows7、Windows8
対応アプリケーション
ソフトウェア
CoreIDRAW、Illustrator、AutoCAD、その他Windows対応ソフトウェア
インターフェイス USB/10ベースTイーサネット
電 源 単相100V/200V(オートスイッチング)、15Amp、AC
排 気 送風機または集塵脱臭装置による室内外への排気、排気口 φ100mm
前 扉 ドロップダウン
本体サイズ W927×D1011×H813
本体重量 82kg
保 証 装置設置後1年
安全規格 クラス1レーザー製品

オプション

ロータリーアタッチメント

ロータリーアタッチメント

ワインボトルやグラス、こけし、その他円筒状及び円錐状の材料を彫刻するときに使用します。加工物のセットはロータリーアタッチメントに乗せるだけですの、同じ物を複数個彫刻する時に、都度アタッチメントレバー等を操作必要がありません。

3爪チャックロータリーロータリーアタッチメントメージ
加工物固定アタッチメントイメージ

ピンテーブル

カッティングテーブルイメージ

レーザー光の跳ね返りを極限迄に抑えるため、加工材料をステンレスピンで支えるようになっています。
テーブルにはXY方向に1インチ間隔でピンホールが開いており材料及びカット形状に合わせて位置を自由に変更できます。

エアアシストコンプレッサー

イメージ

エアアシストに圧縮空気を供給します。
エアアシストは、レーザー加工時(特にカッティング時)にワークエリアに圧縮空気を吹きつけることにより、加工ポイントを冷却したり発生ガスを除去します。

加工可能材料
彫刻・マーキング可能材料 彫 刻 カット
アクリル
ガラス
コーディングされた金属
セラミック
デンリン
レザー
マーブル
マットボード
メラミン
マイラー
プレスボード
ラバー
合板
グラスファイバー
塗装金属
タイル
プラスチック
コルク
人工大理石
陽極酸化アルミニウム
ステンレス鋼
真鍮(しんちゅう)
チタン
地金

CO2レーザー機での金属マーキングは専用のテープ又は溶剤を使用する事でそれを可能にします。詳細については弊社スタッフまでお問い合わせ下さい。(上記表▲)